تجزیه و تحلیل مختصر از تأثیر دما بر خواص درزگیرهای سیلیکون ساختاری ساختمان

گزارش شده است که ساختار ساختمان از چسب سیلیکون به طور کلی در محدوده دمای 40 ~ 5 استفاده می شود. هنگامی که دمای سطح بستر خیلی زیاد است (بالاتر از 50) ، ساخت و ساز نمی تواند انجام شود. در این زمان ، ساخت و ساز ممکن است باعث شود که واکنش پخت درزگیر ساختمان خیلی سریع باشد و مواد مولکولی کوچک تولید شده هیچ وقت برای مهاجرت از سطح کلوئید ندارند و در داخل کلوئید جمع می شوند تا حباب ها را تشکیل دهند و از این طریق ظاهر سطح مفصل چسب را از بین ببرند. اگر درجه حرارت خیلی کم باشد ، سرعت پخت درزگیر ساختمان کند می شود و روند پخت به طور قابل توجهی طولانی می شود. در طی این فرآیند ، مواد به دلیل اختلاف دما ممکن است گسترش یا منقبض شوند و اکستروژن درزگیر می تواند ظاهر را تحریف کند.

هنگامی که درجه حرارت پایین تر از 4 ℃ باشد ، سطح بستر به راحتی چگال ، یخ زدن و یخبندان آسان است که خطرات پنهان بزرگی را برای پیوند به وجود می آورد. با این حال ، اگر شما به تمیز کردن شبنم ، یخ زدگی ، یخ زدگی و تسلط بر برخی جزئیات توجه می کنید ، می توان از چسب های ساختاری ساختاری نیز برای ساخت و سازهای طبیعی استفاده کرد.

تمیز کردن سطوح مواد برای آب بندی و پیوند بسیار مهم است. قبل از پیوند ، بستر باید با یک حلال تمیز شود. با این حال ، فرار از ماده تمیز کردن و سطح بندی آب زیادی را از بین می برد ، که باعث می شود دمای سطح بستر پایین تر از دمای سطح کشت حلقه خشک باشد. در محیطی با دمای خشک کردن کمتر ، انتقال آب اطراف آن به بستر یک به یک آسان است که برخی از کارگران متوجه سطح مواد شوند. با توجه به وضعیت عادی ، به راحتی می توان باعث خرابی پیوند و جداسازی درزگیر و بستر شد. راه جلوگیری از موقعیت های مشابه ، تمیز کردن بستر با یک پارچه خشک به موقع پس از تمیز کردن بستر با یک حلال است. آب چگالش نیز توسط پارچه خشک می شود و بهتر است به موقع چسب را بمالید.

هنگامی که انبساط حرارتی و جابجایی انقباض سرد مواد به دلیل درجه حرارت بسیار زیاد است ، برای ساخت و ساز مناسب نیست. در هنگام ساخت درزگیر سیلیکون ساختاری پس از پخت ، می تواند باعث شود که درزگیر در تنش یا فشرده سازی باقی بماند ، که می تواند باعث شود که بعد از پخت ، درزگیر در یک جهت حرکت کند.